日本研究稱：華為麒麟9000s並非7納米制程，而是以14納米打造

我們都知道，晶片制程是衡量晶片性能的一個重要指標，它指的是晶片上電晶體、電路等關鍵部件的製造工藝。一般來說，制程越小，意味著晶片集成度越高，相同面積可以容納更多的電晶體，信號傳送速率更快，功耗也越低。因此，制程技術的反覆運算進步，直白而言就是晶片性能提升的關鍵驅動力。

目前，全球晶片製造商正處於7納米乃至更小制程的激烈競賽之中。台積電、三星等領先廠商已經實現了5納米甚至3納米的量產，而國內的中芯國際也在努力縮小與國際水準的差距。在這樣的背景下，華為自主研發的旗艦處理器麒麟9000s宣傳為採用了7納米制程工藝，與業界最先進水準相當。

然而，最近一項來自日本的研究卻對華為麒麟9000s的制程技術提出了質疑。根據該機構拆解，麒麟9000s應該是14納米制程打造，但增添部分特殊技術，以使運算效能逼近7納米等級處理器。

這一發現引起了業內外的廣泛關注與討論。對華為乃至整個晶片行業來說，制程技術無疑是一個重要的競爭要點，但我們也不能將其視為影響晶片性能的唯一因素。那麼，日本研究的方法和結果有多可信呢？

我們來看看日本研究是如何進行的。根據報導，該機構使用了電子顯微技術，對麒麟9000s晶片進行了細緻的觀測和測量。他們發現，麒麟9000s電晶體的關鍵尺寸資料明確顯示，其制程工藝並非業界預期的7納米，而更像是14納米節點。

這裡需要說明一下，晶片制程並不是一個單一的數字，而是一個複雜的工藝參數集合。不同廠商之間可能存在不同的定義和標準。因此，並不能簡單地將兩個不同廠商生產的晶片進行簡單的直接比較。

那麼，日本研究所測量的麒麟9000s晶片的電晶體尺寸，是否真的只能達到14納米的水準呢？其實，這也不一定。根據一家國際權威機構分析，麒麟9000s晶片是由最先進工藝制程水準為7nm N+2打造的，再通過一些特殊技術和優化，使其性能接近7納米制程。這也說明了華為在沒有EUV光刻工具的情況下能夠取得技術進步。

那麼，這一發現對華為的市場和聲譽有什麼影響呢？我們可以從兩個方面來看。

一方面，在消費者心中，更先進的制程意味著更出色的產品。如果華為在制程技術上被認為存在誇大或誤導的嫌疑，那麼其品牌形象和信譽可能會受到損害。同時，這也會給競爭對手提供攻擊和抹黑的機會，影響華為在全球市場上的競爭力。

另一方面，這一發現也可能會對華為帶來一些正面影響。證明了華為在美國制裁下仍然能夠自主研發出高性能的旗艦處理器，並與國內領先廠商中芯國際進行緊密合作，展示了中國半導體行業在困境中不斷創新和突破的能力和韌性。其次，這也說明了華為在晶片設計上具有較強的技術實力和創新精神，並不完全依賴于制程技術來提升性能。

事實上，在業內評測中麒麟9000s晶片的性能表現並不遜色於其他7納米制程的晶片，甚至在某些方面還有所超越。例如，在安兔兔跑分測試中，麒麟9000s晶片的總分達到了72.6萬，超過了三星Exynos 2100晶片的67.8萬和高通驍龍888晶片的66.3萬。這說明，麒麟9000s晶片在CPU、GPU、AI等方面都有著出色的表現。

最後，我們來談談消費者應該如何看待這一問題。我認為，消費者在選擇晶片產品時，不應該只盯著制程技術的數位，而應該更關注晶片的整體性能和使用者體驗。畢竟，制程技術只是影響晶片性能的一個因素，而不是決定性的因素。晶片的設計、架構、優化、軟體等方面都會對晶片性能產生重要的影響。而且，不同的晶片可能針對不同的應用場景和需求進行優化，因此也不能一概而論。

我覺得，華為麒麟9000s晶片是一款值得尊敬和讚賞的產品。它展示了華為在面對困難和挑戰時不放棄自主創新和技術進步的精神和能力。它也證明了中芯國際在缺乏先進設備和資源的情況下能夠取得的技術突破和成就。它更是一款在性能和體驗上都有著優異表現的旗艦級處理器。我相信，只要華為和中芯國際繼續努力，未來一定會有更好的產品問世。

2023年8月29日，搭載麒麟9000S的華為Mate60 Pro發佈。目前搭載該晶片的機型有華為Mate 60、華為Mate 60 Pro、華為Mate 60 Pro+及華為Mate60 Ultimate Design非凡大師

麒麟9000SCPU部分採用12核心2+6+4架構，其中包括兩顆A34核心，六顆定制的A78AE核心和四顆A510核心，最高主頻2.62GHz；GPU型號為Maleoon

性能提升的關鍵因素

麒麟9000s的性能提升得益於多方面的因素：

基帶設計的改進： 通過提高基帶設計水準，麒麟9000s成功將原來需要30%左右的電晶體數量減少了30億，實現了差不多的功能。這一創新的關鍵在於將4G和5G基帶高度集成，需要在邏輯演算法上進行重大改進。

GPU模組的優化： 麒麟9000s採用了自主研製的Maleoon910 GPU，相較于麒麟9000的公版G78 GPU，節省了約15億電晶體的數量。這顯示出了更高效的架構設計。

DSP、ISP、NPU和緩存的精簡提升： 麒麟9000s在這些方面都進行了優化，減少了約15億電晶體的數量。雖然緩存減少可能對CPU性能造成一定影響，但未來可能會推出更高性能版本以解決這個問題。

自研架構設計： 麒麟9000s全面採用自研架構設計，其中CPU的大核和中核基於鯤鵬930伺服器處理器的泰山核心衍生而來，繼承了超執行緒設計。這種設計提高了電晶體利用率，儘管會稍微增加功耗，但性能大幅提升。

作業系統的優化： 麒麟9000s的高性能也得益于華為自研的鴻蒙系統HARMONY OS，其運行時的效率遠低於安卓系統ANDROID。這表明作業系統在性能提升中起到了關鍵作用。