CoWoS是台積電2.5D先進封裝技術的專有名詞，英文全名為「Chip on Wafer on Substrate」，顧名思義，在製程中，由上往下，把「高頻寬記憶體（HBM）和單晶片（SoC）」一起堆疊在「矽晶圓」上，再堆疊在「載板」上。相較於傳統封裝，可以更增進晶片之間的訊息傳輸速度，也能增進整體運算效率。
▍CoWoS為何重要？
當摩爾定律快要走到底，台積電製程要繼續往更小奈米微縮的難度只會更高，利用後段先進封裝，可以讓奈米製程即使還沒往下突破，也能因為提升封裝效益，讓整體晶片的運算速度變更快。
▍哪些客戶會用到這個技術？
高效能運算，尤其是AI應用最需要。台積電CoWoS的客戶包括輝達、超微、微軟、博通（Broadcom）、世芯、Marvell等公司的AI晶片都會用到。
▍CoWoS有競爭者嗎？
雖然各家晶圓廠都在發展自己的先進封裝，三星、英特爾都有類似技術，但它們缺乏大量的外部客戶導入、試錯、提升良率，當前的競爭力仍較難跟台積電匹敵。