2024 COMPUTEX AMD RYZEN AI PC 蘇姿丰發表

2024 COMPUTEX AMD RYZEN AI PC 蘇姿丰發表

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蘇姿丰戴招牌大鑽戒登場!秀超微第三代生成式AI處理器

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【逆天升级!AMD正式发布Zen 5锐龙9000系处理器:R9 9950X性能碾压i9-14900K多达56%,再次成为CPU霸主【宅同学】】 https://www.bilibili.com/video/BV1er421A75J/?share_source=copy_web&vd_source=6f17c41f595cccf42dba1a6167ed1a89

AMD 蘇豐姿 LISA 發佈AMD 9000系列 CPU發佈會臺北電腦展完整版

蘇姿丰說,超微推展人工智慧方案,首要提供廣泛的產品組合,包括中央處理器(CPU)、繪圖處理器(GPU)和神經處理單元(NPU),其次是建立一個開放、經過驗證且對開發人員友善的生態系統,還有建立夥伴關係,與雲端和軟體等公司,共同努力將AI方案推向市場。

ASUS 華碩電腦 將搭配 AMD AI PC 產品線↑

施崇棠上台指出,華碩包括Vivobook、ProArt、Zenbook、ZEPHYRUS和TUF Gaming全系列產品都將採用超微第3代AMD Ryzen AI。此外,華碩與超微還在掌上遊戲機、商務電腦、工作站、消費電腦、伺服器等領域合作。

Ryzen 9 16 CORES – 5.7 GHz – 80 MB – 170W TDP

9950X 32 Threads

Ryzen 9 12 CORES – 5.6 GHZ – 76 MB – 120W TDP

9900X 24 Threads

Ryzen 7 8 CORES – 5.5 GHz – 40 MB – 65W TDP

9700X 16 Threads

Ryzen 5 6 CORES – 5.4 GHz – 38 MB – 65W TDP

9600X 12 Threads

預計於 6 月 4 日開展的 Computex 2024,依序由 NVIDIA、AMD、ARM、高通、Intel、聯發科等多家國際大廠打頭陣,率領供應鏈、OEM 大廠,發表各式各樣以次世代 AI 晶片為核心的終端應用,開幕前首場Keynote 由 NVIDIA 執行長黃仁勳開場後,稍早 AMD 執行長蘇姿丰也在活動當中公開了號稱是地表最強處理器Ryzen 9 9950X 系列與可以提供 50 TOPS 處理效能的第三代 Ryzen AI 處理器。

全新 AMD Ryzen 9000系列採用最新的 Zen5 核心架構,AMD Ryzen 9000 Zen5 桌上型CPU,最高配置 16 核心,支援 AM5 平台,提供高達 2 倍效能提升,包括資料傳輸速度、AI 效能。此外,Zen5 的 Infinity Fabric 時脈從Zen4 的 2000MHz 提高到 2400MHz,並原生支援 DDR5-5600。

AMD Ryzen 9000 Granite Ridge 系列包括 Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X,最高規的 AMD Ryzen 9 9950X CPU 配備 16 核心 CPU、32線程,最高時脈來到 5.7GHz,與 Ryzen 9 7950X 相同,配備 80MB 快取(64MB L3 + 16MB L2),TDP 為 170W,蘇姨稱是「地表最強CPU」,相關效能表現如下:

其次為 AMD Ryzen 9 9900X,配置 12核心、24線程,最高可達 5.6GHz(時脈)、76MB 快取,不過 TDP 仍為120W,也可歸類為旗艦晶片。大眾款的 AMD Ryzen 7 9700X 採用 8 核心架構、有 16 個線程,時脈也高達 5.5GHz、總計 40MB 快取、65W TDP,算是電腦廠商瞄準 Macboook Air 會採用的效能核心。至於入門款的 AMD Ryzen 5 9600X CPU 有 6 核心、12 個執行緒,時脈也高達 5.4GHz、38MB 快取、65W TDP。

AMD也公開了第三代 AMD Ryzen AI,具有 50 TOPs 表現,並且號稱「傲視群雄」,現場還直接演繹了一段由Copilot+ PC 進行的 AI 演算,同時也找來華碩、HP、聯想、微軟站台。

5 th Gen AMD EPYC data center CPU

Ryzen 9000 Zen5桌上型CPU,最多可配備16個核心,與Zen4相比,IPC 有了巨大提升。
AMD Ryzen 9000桌上型電腦CPU系列,代號Granite Ridge,採用最新的Zen5核心架構,專為高效能遊戲PC。該系列帶來了一系列新功能,其中Zen5核心是亮點,同時受到現有和即將推出的AM5平台的支援,並有改進的I/O和DDR5記憶體支援。

根據官方線路圖,本代 3nm 與 4nm 製程並存↑

ZEN 5架構相比ZEN4 ,實現了平均16%的IPC性能提升,遊戲性能提升幅度10~21%,同時面向AI進行了針對性優化。

AMD官方承諾,AM5接口會繼續相容於下一代ZEN架構,至少將服役到2027年600系列主機板升級BIOS即可完美支持RYZEN 9000系列處理器

全新的800系列晶片組和對應主機板發布

首發型號為X870和X870E,支持更高的EXPO記憶體頻率,全系列標配USB4 40 Hbps,顯示卡插槽和M.2接口可同時支持PCIe 5.0