2024年「矽光子產業」 與 「封測產業」爆發！
未來2-3年以内漲幅超乎想象。
矽光子和CPO封裝蓄勢待發,AI的發展，生成式人工智慧、雲端、資料中心所需負荷的資料量大幅攀升,掀起巨量資料傳輸需求。加上台積電在半導體展上分享矽光子（SiPh：Silicon Photonics）技術進度，最快2024年下半年完成、2025年開始量產。矽光子技術在晶片之間傳輸速度上有著很大的應用前展，在實現矽光子技術的願景方面，是當前市場上最受關注的話題之一。
矽光子技術是一種高速傳輸技術，結合了矽積體電路與半導體雷射紅外光等技術。它能同時克服並達到提高傳輸距離、增加資料頻寬及降低單位元能耗三項目的，實現高速數據傳輸、光學傳輸和其他光學應用的技術。
產業前景：矽光子臺灣隊成立！而且臺積電. ,聯電供應鏈、電動車族群、AI伺服器.代工、機器人供應鏈、元宇宙、3D列印技術、AI聲控影音轉換技術、資料處理中心、電信這些未來都會用到矽光子
推薦理由：臺積電（26日）在北美技術論壇釋出投入矽光子封裝的技術，預計2026年完成整合，帶動臺廠矽光子、CPO供應鏈行情，光環開盤直攻漲停（已經2連板），旺矽一度上揚逾8％，也帶動整個族群一起走高…
營收：該企業第一季稅後純益2.42億元，創歷史次高，每股稅後純益（EPS）為3.11元。預期新的機房LY2於第二季啟用後，第二季營收表現將優於第一季
我追蹤矽光子產業5年，在去年給大家分享過3檔標的。
前鼎（4908）股價去年從6月28號38元 飆升到77,股價飆升2倍
訊芯——KY（6451） 股價去年從6月28號87元 飆升到179，股價飆升2倍
聯鈞（3450）股價從6月28號36元 飆升到64.8，股價飆升1.8倍
CPO 矽光子技術，是提高AI傳輸效率的關鍵技術股價已率先反應。
今天我再次看到了機會!
我們在去年9-12月份整整三個月時間實地走訪了矽光子&封測產業的上市公司，對整個矽光子產業&封測產業做出了詳細的市場研究報告，并從產業趨勢、基本題材、族群、籌碼、營收強勢、獲利追蹤等多方面多角度多維度詳細解析這5檔矽光子概念股,未來目標2至3年獲利3倍以上！目前股價再相對低位。
台積電宣布整合先進光電封裝技術(CPO)，預計2026年啟動生產，將如何顛覆光電產業格局？
台積電宣布 CPO 導入製程 這檔概念股衝漲停 改寫3年新高
台積電（2330）日前在美西論壇上展示多項技術，其中更是宣布，2026年將搭配CoWoS封裝成為共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics, CPO），將光連結直接導入封裝中，此消息一出帶動台矽光子概念股飆漲，其中光通訊廠光環（3234）盤中直衝漲停44.95元，創下3年新高，其餘旺矽（6223）大漲超過8％，智邦（2345）上漲5%，穎崴（6515）、波若威（3163）、台星科（3265）等漲幅逾3%。
台積電的新封裝技術透過矽光子技術，使用光纖替代傳統 I/O 電路傳輸數據。而另一大特點是，使用異質晶片堆疊在 IC 基板上，採用混合連結技術，以最大限度提高 I/O 性能，這也使得運算晶片和 HBM 高頻寬記憶體可以安裝在矽中介層上。”
這就是現在業界的做法應用在I/O端, 要做邏輯, 想不出有啥優勢
如何製造光子晶片｜當算力鎖死後，人類還能做什麼？
當晶片制程接近停滯， 人類還有哪些辦法繼續提升算力？
本期介紹前沿探索之一：光子計算與光子晶片
本期視頻參考文獻，感興趣的同學可以去看看：
【1】Wang, C., Li, Z., Riemensberger, J. et al. “Lithium tantalate photonic integrated circuits for volume manufacturing”. Nature (2024)
【2】Shen, Y., Harris, N., Skirlo, S. et al. “Deep learning with coherent nanophotonic circuits”. Nature Photonics, 441–446 (2017)
【3】Harris, N. C. et al. “Efficient, compact and low loss thermo-optic phase shifter in silicon”. Optics Express 22 (2014)
【4】Wang, C. et al. “Integrated lithium niobate electro-optic modulators operating at CMOS-compatible voltages”. Nature(2018).
【5】Miller, D. A. B. “Are optical transistors the logical next step?” nature photonics（2010）
【6】Bruel, M. ，Auberton-Hervé, B. A. “Smart-Cut: a new silicon on insulator material technology based on hydrogen implantation and wafer bonding.” Jpn. J. Appl. Phys. (1997).
【7】Poon, C.-S. & Zhou, K. “Neuromorphic silicon neurons and large-scale neural networks: challenges and opportunities”. Frontiers in Neuroscience 5 (2011)