中國封測行業廠家
據中國半導體協會的資料顯示，2019年，中國大陸封測企業數量已經超過120家，市場規模從2012年的1,034億元(人民幣，下同)，增長至2018年的2,196億元，複合增速為13.38%，增速低於積體電路產業整體增速。2019年前三季度，中國積體電路封測收入為1,607億元，預測全年收入為2,494.5億元。中國國內封裝市場已經形成了長電科技、華天科技、通富微電三足鼎立的格局
長電科技:https://www.jcetglobal.com/
營收規模躍居為全球第三，產品線也正式走向國際先進製程的陣列，全線擁有Flip-Chip、Bumping等高階封裝技術以及Fan-In (扇入)、Fan-Out (扇出)、SiP等先進封裝產能.
通過高集成度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大資料存儲、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。 長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大積體電路成品生產基地。
eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array)
• eWLCSP (encapsulated Wafer Level Chip Scale Packages)
• WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packages)
• IPD (Integrated Passive Devices)
• TSV (Through Silicon Via)
• ECP (Encapsulated Chip Package)
• RFID (Radio Frequency Identification) eWLB (embedded Wafer Level Ball Grid Array)
• eWLCSP (encapsulated Wafer Level Chip Scale Packages)
• WLCSP (Wafer Level Chip Scale Packages)
• IPD (Integrated Passive Devices)
• TSV (Through Silicon Via)
• ECP (Encapsulated Chip Package)
• RFID (Radio Frequency Identification)
https://www.jcetglobal.com/en/TechInfo/31/ 整合 2.5D/3D
在真正的3D IC設計中，目標是將一個芯片與另一個芯片連接，而中間之間沒有任何東西（沒有中介層或基板）。當前，眾所周知，“近3D”集成或2.5D集成是通過使用薄的無源插入層中的矽通孔（TSV）在封裝內連接管芯來實現的。裸片之間的通信通過插入器上製造的電路進行。 FOWLP工藝還可以產生一種創新的過渡技術，稱為2.5D eWLB，其中使用薄膜扇出結構可實現高密度互連。 JCET的芯片級集成產品組合包括：
-2.5D /擴展eWLB-JCET基於eWLB的插入器可在經過驗證的低翹曲封裝結構中實現非常密集的互連，並具有更有效的散熱和更高的處理速度。 3D eWLB互連（包括Si分區）是通過獨特的面對面鍵合方法完成的，該方法消除了對更昂貴的TSV互連的需求，同時實現了高帶寬3D集成。基於eWLB的插入器可簡化材料供應鏈並降低總體成本，為客戶將其設備轉換為更高級的2.5D和3D封裝提供了強大的技術平台和途徑。
-TSV-JCET是最早建立MEOL和BEOL功能的OSAT之一，在這種新興的互連技術中發揮著重要作用，並且一直致力於以成本價開發高容量的製造能力，從而使TSV成為商業上可行的解決方案。 JCET還參與了與客戶和領先代工廠的大量合作，以開髮用於集成3D封裝解決方案的有效業務模型。
華天科技:http://www.tshtkj.com/index.html
公司主要從事半導體積體電路封裝測試業務。目前公司積體電路封裝產品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個系列，產品主要應用於電腦、網路通訊、消費電子及智慧移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智慧化領域
華天對Unisem、FCI等的併購，在獲取大量優質國際大廠訂單的同時，也完善了Bumping、SiP、Flip-Chip、MEMS等先進封裝技術的佈局。
在擴大和提升現有積體電路封裝業務規模與水準的同時，大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品，擴展公司業務領域，
通富微電:http://www.tfme.com/
通富微電擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封測技術以及汽車電子產品、MEMS等封測技術；以及圓片測試、系統測試等測試技術。公司在國內封測企業中率先實現12英寸28納米手機處理器晶片後工序全制程大規模生產，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產品和技術廣泛應用于高端處理器晶片（CPU 、GPU）、記憶體、資訊終端、物聯網、功率模組、汽車電子等面向智慧化時代的雲、管、端領域。全球前十大半導體製造商有一半以上是公司的客戶。
通富微電收購AMD中國持有的蘇州、檳城工廠，引入了這兩個工廠的先進覆晶封測技術，可提供包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封裝技術。
目前最為主流的先進封裝技術Flip-Chip為例，2018年該技術占先進封裝市場的81%，中國三大封測廠均能提供，但是在大型FPGA等高階產品上，中國封測廠就做不了。
https://udn.com/news/story/6871/4527845
差距擴大？！中國封測行業最「接近」海外競爭對手的幾個真相